Большая часть современной мобильной и компьютерной техники требует уже все больше и больше свободного дискового пространства для хранения, передачи и обработки информации – и, таким образом, становится понятно, что необходимо прибегать к разработке новых технологий и систем цифрового хранения данных. Вот и компания SanDisk, являющейся одним из крупнейших производителей компактных microSD-карт памяти, представила свой новый уникальный прототип такой microSD-карты объемом в 1 Тб – что является довольно внушительным и впечатляющим показателем, поскольку размер карты сопоставим с размером ногтя, а вместимостью он может конкурировать с полновесными жесткими дисками.
Впрочем, стоит отметить, что данная разработка, хоть и является прототипом, но уже доступна к покупке – команда разработчиков из SanDisk как следует поработала над внутренней архитектурой распределения памяти, использовав некоторые дополнительные особенности и технологии, связанные с распределением потоков информации. В результате новая миниатюрная microSD-карта обладает большим объемом и весьма показательными скоростями – на запись она составляет около 90 Мб/с, а на чтение около 160 МБ/с, что не может не радовать.
С учетом того факта, что на рынке пользовательской техники появляется все больше 3D-камер с 360-градусным углом, которые требуют еще больше свободной памяти для записи информации, становится понятно, что компания SanDisk сделала правильный выбор и отметила правильный приоритет. С другой стороны, у компании еще предстоит немало испытаний и сложностей с улучшением своего технического концепта данной micrSD-карты.
Хотя бы потому, что SanDisk ориентируется на лучшие варианты по распределению блоков памяти – иными словами, текущие показатели скорости по чтению и записи своего прототипа компания рассматривает в качестве временных и даже несколько медленных, желая в ближайшем будущем представить нечто более быстрое. На данный момент стоимость 1 Тб карты такого типа составляет 449 долларов США, что, конечно, является довольно высоким показателем, хотя и временным.
На квартальной отчётной конференции Seagate глава компании признался, что в конце марта начались поставки жёстких дисков объёмом 16 Тбайт, которые сейчас тестируются партнёрами и клиентами этого производителя. Использующие технологию подогрева магнитных пластин с помощью лазера (HAMR) накопители, как отметил исполнительный директор Seagate, воспринимаются клиентами положительно: «Они просто работают». А ведь ещё несколько лет назад вокруг всей технологии HAMR курсировало немало слухов о её недостаточно высокой надёжности, и конкуренты Seagate не торопились брать её на вооружение.
Действительно, если разобраться, Toshiba долгое время делала упор на увеличение количества магнитных пластин в корпусе жёсткого диска, а новшества типа той же «черепичной» структуры (SMR) внедрять не торопилась. В итоге она подошла к рубежу ёмкости в 16 Тбайт с классической структурой магнитных пластин и только при штурме рубежа в 18 Тбайт начнёт использовать SMR, хотя допускает и сочетание обычных пластин с технологией MAMR, подразумевающей воздействие на носитель при помощи микроволн. Зато для Toshiba размещение в одном корпусе формфактора 3,5″ девяти магнитных пластин является пройденным этапом, и компания задумывается о создании накопителей с десятью магнитными пластинами.
Увлечение Toshiba повышением плотности размещения магнитных пластин даже послужило мишенью для упрёков со стороны Western Digital Corporation, представители которой на квартальной отчётной конференции заявили, что её жёсткие диски объёмом 16 Тбайт из восьми магнитных пластин с технологией MAMR окажутся в производстве дешевле изделий конкурентов. «Черепичный» метод WDC освоит при выпуске накопителей объёмом 18 Тбайт, которые выйдут до конца текущего года. При производстве накопителей ёмкостью свыше 20 Тбайт в следующем десятилетии WDC будет использовать не только технологию MAMR, но и два независимых блока головок (актуаторов).
Последнее решение компанией Seagate тоже внедряется, и на квартальной конференции руководство пояснило, что именно переход на два блока головок способен обеспечить существенный прирост в скорости передачи данных, необходимый, например, при интенсивной работе с видео. В апреле компания демонстрировала предсерийную версию жёсткого диска объёмом 16 Тбайт с технологией HAMR, поставки образцов таких накопителей начались с конца марта. Через год, как считают представители Seagate, модели объёмом 16 ТБайт будут главными источниками выручки компании в серверном сегменте.
В 2020 календарном году Seagate представит жёсткие диски объёмом 20 Тбайт с технологией HAMR. Со временем она позволит создавать жёсткие диски объёмом свыше 40 Тбайт, но все конкуренты Seagate обещают примерно то же самое, с использованием несколько иного набора технологий, поэтому борьба на рынке накопителей обещает развернуться нешуточная.
Каждый год редакция нескучного сайта о технике с нетерпением ждёт очередной Всемирный мобильный конгресс (MWC). Именно сюда свозят своё добро в виде гаджетов либо их прототипов все уважающие себя технологические компании, чтоб удивить (а порой и расстроить) зрителей и будущих покупателей. Sony, Xiaomi, Huawei, Microsoft, Nokia и другие — gg отобрал 10 интересных устройств с MWC 2019, которые вы могли упустить из виду. Вот они, гаджеты, о которых вы могли только мечтать.
Energizer Power Max P18K Pop — смартфон с самым мощным аккумулятором
Здесь сначала была шутка про первый надувной смартфон, а сразу за ней шла другая шутка о самом высокотехнологическом кирпиче, но мы сдержались и просто описали этот смартфон. Французская компания Avenir Telecom (главный акционер — британская холдинговая компания OXO) представила мечту гика без доступа к розетке — смартфон Energizer Power Max P18K Pop с батареей ёмкостью 18 000 мА·ч. Это 4 с половиной смартфона с «нормальной» батареей — и, в принципе, столько же по толщине. Где тут инновационность — непонятно, но смелости производителю не занимать. Этот смартфон, вероятно, создан для привлечения внимания на выставке и вряд ли поступит в продажу. Встроенный в этот внешний аккумулятор смартфон имеет 6.2″ дисплей с соотношением сторон 18:9, восьмиядерный процессор MediaTek Helio P70, 6 ГБ ОЗУ, 128 ГБ ПЗУ, 5 камер (фронтальная двойная камера «выезжает» из корпуса).
Huawei Mate X — первый складной смартфон компании
Мы специально не начинали с тяжелой артиллерии, но теперь держитесь. Huawei Mate X щеголяет разгибающимся 8″ AMOLED-дисплеем с разрешением 2480×2200 пикселей. Складывается смартфон дисплеем наружу, разделяясь на две разные по диагонали и размерам части: 6,6″ с разрешением 2480×1148 и соотношением сторон 19,5:9 и 6,39″ с разрешением 2480×892 пикселей и соотношением сторон 25:9. Использовать можно оба получившихся экрана, переворачивая смартфон в соответствующую сторону. Цена этого технологического низкой не покажется никому — €2299.
Samsung Galaxy Fold — складной смартфон c двумя экранами и 6 камерами
Игра высокотехнологическими мышцами — вот что такое Galaxy Fold. Аппарат раскрывается как книжка и закрывается с приятным кликом. В каком бы режиме не использовался Samsung Galaxy Fold, пользователь всегда сможет открыть приложение камеры и заснять селфи, кошку, либо еду. В устройстве шесть камер: тройная на тыльной стороне, ещё одна на фронтальной панели, и сдвоенный модуль в вырезе внутри. 12 ГБ ОЗУ, 512 ГБ eUFS ПЗУ, два аккумулятора общей ёмкостью 4380 мА·ч — но кому это интересно, ведь весь интерес к чудо-дисплею. Смартфон оснащён гибким экраном Infinity Flex Display 7,3″ (2152×1536 пикселей), на котором одновременно могут отображаться три окна приложений. YouTube, Microsoft Office и WhatsApp уже оптимизированы. Чтобы смартфон не приходилось каждый раз раскладывать, на внешней стороне есть панель 4,6″ (1960×840 точек). Продажи Samsung Galaxy Fold начнутся 26 апреля, стоимость от $1980.
Первые в мире карты памяти microSD ёмкостью 1 терабайт
Сохраните в закладки эту новость, чтобы похихикать над ней в будущем. Ну, а пока это самые ёмкие в мире карты памяти (microSD), на целый 1ТБ. Скорость чтения SanDisk UHS-I microSDXC 160 МБ/с, скорость записи 90 МБ/с. Micron немного медленнее при чтении — 100 МБ/с, но быстрее на запись — 95 МБ/с. На таких накопителях можно хранить миллионы фотографий и сотни часов видео. Было бы куда это всё потом «сливать» и когда смотреть. В продаже — летом. microSD SanDisk обойдётся в $500, цена Micron на момент написания неизвестна.
Nokia 9 PureView — пятикамерный смартфон
Смартфон Nokia 9 PureView получил дисплей P-OLED 5,99″, разрешение 2880×1440 пикселей (без вырезов). Сканер отпечатков пальцев под экраном, «лицо» под стеклом Gorilla Glass 5. Построен аппарат на Qualcomm Snapdragon 845, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ ПЗУ без возможности расширения. Корпус с металлической рамкой защищён от пыли и воды по стандарту IP67, задняя панель — изогнутое стекло Gorilla Glass 5. Аккумулятор ёмкостью 3320 мА·ч, поддерживается и беспроводная зарядка. Теперь десерт. Все пять тыльных камер имеют одинаковое фокусное расстояние 28 мм, 12-мегапиксельные и с оптикой ZEISS со светосилой f/1.82. Два модуля цветные, три — монохромные без RGB-фильтра. Сенсоры работают одновременно, изображение объединяется в снимок с широким динамическим диапазоном. Для управления системой используется чип Light Lux Capacitor от создателей шестнадцатиглазой камеры Light L16. Nokia 9 PureView сохраняет подробную информацию о глубине кадра с 1200 уровнями в радиусе 40 метров от камеры против 7-12 уровней глубины в большинстве других смартфонов. В Google Photos можно менять точку фокусировки и размывать задний план на готовых фотографиях. Поддерживается съёмка в RAW DNG. Nokia 9 PureView стоит €600/$700 в зависимости от региона, в продаже с марта.
Гарнитура дополненной реальности (AR) Microsoft HoloLens 2
Как и новый Kinect, Microsoft HoloLens 2 предназначены для коммерческого использования. Потенциальными заказчиками Microsoft называет военных, крупный бизнес, медиков. HoloLens 2 работает на SoC Snapdragon 850, внутри конструкции находятся пять микрофонов, Wi-Fi адаптер и порт USB-С. Управлять очками можно с помощью голосового помощника Microsoft Cortana. Гарнитура умеет отслеживать направление взгляда и очень точно распознавать жесты — для этого используется датчик глубины time-of-flight и алгоритмы машинного обучения. «Очки» с помощью биометрических датчиков могут определять пользователя и подгружать сохранённые настройки, и стали удобнее за счёт сбалансированного центра тяжести и нового механизма подгонки. Продажи начнутся в конце 2019 года в Великобритании, США, Канаде, Китае, Германии, Ирландии, Франции, Новой Зеландии, Австралии и Японии. Стоимость $3500, либо по подписке $125 в месяц.
5G смартфон Xiaomi Mi Mix 3
Вот уж точно смартфон с заделом на будущее. Главные отличия от «обычного» Xiaomi Mi Mix 3: Snapdragon 855 (новее), модем Snapdragon X50 (поддержка 5G), аккумулятор 3800 мА·ч (больше). Остальные характеристики не изменились. Напомним, Mi Mix 3 — это смартфон-слайдер с AMOLED-экраном 6,39″ с соотношением сторон 19,5:9 и разрешением 2340×1080 пикселей, двойной фронталкой с 24-мегапиксельным сенсором Sony IMX576 и основной камерой с двумя 12-мегапиксельными датчиками Sony IMX363 и Samsung S5K3M3 с телеобъективом. Xiaomi Mi Mix 3 с поддержкой 5G начнёт продаваться в Европе в мае за 599 евро.
Huawei MateBook X Pro нового поколения
Huawei официально в нашем коротком списке компаний, которые помогут вам перейти с макбука на ноутбук с Windows, если вдруг вы решитесь на такой странный шаг. MateBook X Pro — очень тонкий, красивый и мощный ноутбук. Intel Core i7-8565U либо Core i5-8265U, Nvidia GeForce MX250, ОЗУ 8 либо 16 ГБ, SSD 512 ГБ либо 1 ТБ. У машины IPS дисплей с тонкими рамками, диагональю 13,9″, разрешением 3000×2000 точек, яркостью 450 кд/кв.м и контрастностью 1500:1. Лэптоп поддерживает фирменную технологию Huawei OneHop. Она позволяет моментально обмениваться данными между смартфоном и ноутбуком. Для этого нужно просто поднести гаджет к клавиатуре справа от тачпада. Встряхивание смартфона активирует запись видео с экрана. Стоить он буднт от 1600 евро (никто не обещал, что будет дешево).
Sony Xperia 1 — флагманский смартфон компании
Смартфонам Sony заготовлено тёплое местечко на страницах gg и в сердцах сотрудников редакции лишь потому, что, во-первых, it’s a Sony, а во-вторых только у них из года в год, от флагмана к флагману остаётся двухпозиционная клавиша для фотосъёмки. Неожиданно, новинку назвали не Xperia XZ4, а Xperia 1. Внутри Snapdragon 855, 6 ГБ ОЗУ. ПЗУ 64 ГБ или 128 ГБ, слот для microSD до 512 ГБ. USB Type-C (USB 3.1), NFC, Wi-Fi (2.4 ГГц + 5 ГГц), Bluetooth 5.0, аккумулятор на 3300 м·Ач. У смартфона «кинематографический» CinemaWide 21:9 HDR-дисплей с OLED-матрицей 6,5″ разрешением 3840×1644 пикселей, прикрытый Gorilla Glass 6. Sony Xperia 1 стал первым флагманом производителя с тройной камерой на 12 Мп. Первый модуль — основной с сенсором 1/2.6”, светосилой f/1.6, оптической и электронной стабилизацией, а также с поддержкой технологии Dual Pixel. Второй модуль — телеобъектив с 2-х кратным оптическим зумом. Третий модуль — «ширик». Фронтальная камера в смартфоне 8-мегапиксельная.
LG V50 ThinQ 5G — это 5G-смартфон с пятью камерами
От предшественника LG V40 ThinQ новинка LG V50 Thinq 5G отличается поддержкой сетей пятого поколения. А так в основном всё то же: OLED QHD+ дисплей 6,4″, двойная селфи-камера 8 Мп + 5 Мп, тройная основная камера (модуль 12 Мп, телеобъектив на 12 Мп, «ширик» на 16 Мп), аккумулятор 4000 мА·ч (побольше предшественника), стереодинамики, 32-битный Hi-Fi Quad DAC, Bluetooth 5.0, разъём для наушников и корпус с защитой от воды и ударов. А вот процессор и модем по понятным причинам новые. Это Qualcomm Snapdragon 855 c системой охлаждения и встроенным модемом Qualcomm X50 5G. Но это не всё: вот LG Dual Screen. Этот чехол для смартфона — ответ LG на парад сгибающихся экранов на MWC 2019. FullVision OLED-дисплей 6,2″ FHD+ (2160×1080 пикселей) дополняет основной экран смартфона — например, он может использоваться как виртуальный геймпад, либо для просмотра и выбора изображения с разных камер во время видеозаписи.
Флешка была продемонстрирована на выставке CES 2019, но вряд ли появится в продаже в ближайшие годы
Флешка получилась объемной и очень дорогой. Фото: Beetify
Компания SanDisk, владельцем которой является американский производитель накопителей Western Digital, на международной выставке CES 2019 представила прототип флешки с рекордным количеством памяти для подобных устройств. Производителю удалось уместить 4-терабайтный объем в формат обычной флешки, которая поместится в вашем кармане.
Фото: TechSpot
Компактный накопитель оснащен скоростным интерфейсом USB Type-C. Несмотря на то, что это самая вместительная флешка в мире, технически она является крошечным SSD (твердотельным накопителем). К сожалению, SanDisk не предоставила поднобной спецификации оборудования, и информации о цене и сроках запуска.
Фото: The Verge
По мнению экспертов, прототип гигантской флешки вряд ли когда-либо появится на полках магазинов. В прошлом году SanDisk приезжала на выставку CES с похожим флэш-накопителем объемом 1 ТБ, но в производство устройство так и не пошло.
Фото: TechSpot
Идея здесь состоит не столько в показе фантастического продукта, сколько в демонстрации достижений в области технологий флэш-памяти. Размещение 4 ТБ хранилища на накопителе, который легко помещается в вашем кармане, безусловно, очень удобно, но стоимость такого гаджета приблизилась бы к цене топового смартфона, а значит купить ее смогли бы только энтузиасты и настоящие гики, а обычному потребителю такой дорогой гаджет вряд ли понадобился.
Компания Lexar представила первую серийную SD-карту памяти объемом в 1 Тб. Об этом пишет The Verge.
Карта памяти уже доступна для предзаказа и стоит $399. Устройство способно записывать данные со скоростью от 30 до 95 Мб/с (последнее значение было достигнуто в результате внутренних тестов в Lexar — прим. ред.). При этом она рассчитана только на V30/U3, что гарантирует устойчивую производительность записи 30 Мб/с.
Такой скорости вполне достаточно для записи видео в 4K c частотой 60 кадров в секунду.
Ранее Samsung начал серийное производство чипов встроенной памяти на 512 Гб для смартфонов. Устройство позволит повысить скорость обработки данных до 860 МБ/с, а записи — до 255 Мб/с.
Компания Micro-Star International стала первым производителем материнских плат, официально заявившим о поддержке своими изделиями 32-гигабайтных модулей памяти DIMM DDR4. Как отмечает тайваньский вендор, владельцы плат MSI Z390 отныне могут использовать в своих системах вплоть до 128 Гбайт ОЗУ. Единственным требованием является прошивка актуальной версии UEFI.
MSI MEG Z390 Godlike
Напомним, Samsung Electronics приступила к выпуску подобных модулей DDR4 ещё в середине прошлого года. Они доступны в форм-факторах DIMM и SO-DIMM, а в их основе лежат 16-гигабитные (2 ГБ) микросхемы, изготавливаемые по технологиям 10-нм класса. Штатным режимом работы для таких планок является скромный DDR4-2666, однако в будущем на прилавках должны появиться и высокоскоростные наборы от именитых производителей.
Что касается системных плат MSI с поддержкой 128 Гбайт оперативной памяти, то их перечень включает 10 моделей:
Известная тайваньская компания Silicon Power возвращается на рынок высокопроизводительных решений для геймеров с новыми комплектами оперативной памяти Xpower Turbine DDR4 RGB.
Модули Silicon Power Xpower Turbine DDR4 RGB выполнены на 10-слойной печатной плате черного цвета и накрыты низкопрофильными металлическими радиаторами. Общая высота планок составляет 37 мм, поэтому они должны быть совместимы с большинством массивных кулеров.
Сверху радиатора расположены элементы светодиодной подсветки, которая может быть синхронизирована с популярными системами Asus Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock Polychrome Sync. Заявлена совместимость с профилями разгона Intel Extreme Memory Profile 2.0. Все модули проходят внутреннее тестирование, и на них распространяется пожизненная гарантия.
ОЗУ Xpower Turbine DDR4 RGB будет доступна как в виде отдельных планок ёмкостью 8 ГБ, так и в виде готовых наборов емкостью 16 ГБ и 32 ГБ. Производитель указал режимы работы DDR4-3200, DDR4-3600 и DDR4-4133 с задержками CL16 и CL19 в зависимости от конкретного комплекта. Напряжение питания модулей равняется 1,4 В.
Silicon Power пока не раскрыла рекомендованную стоимость и время начала продаж оперативной памяти Xpower Turbine DDR4 RGB, однако это должно произойти в скорое время.
Компания Patriot анонсировала модули и наборы оперативной памяти Viper Steel DDR4, предназначенные для использования в настольных компьютерах на платформах AMD и Intel.
Изделия получили довольно агрессивный дизайн. Конструкция предусматривает наличие алюминиевого радиатора для отвода тепла. Подсветкой решения не располагают.
В семействе Patriot Viper Steel DDR4 представлены модули ёмкостью 8 Гбайт, а также комплекты суммарным объёмом 16 Гбайт (2 × 8 Гбайт).
Покупателям будут предлагаться изделия с частотой 3000, 3200, 3866, 4000, 4133 и 4400 МГц. Напряжение питания в зависимости от модификации варьируется от 1,35 В до 1,45 В. Тайминги приведены в таблице ниже.
В изделиях реализована поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, что облегчит подбор настроек подсистемы оперативной памяти в UEFI.
В продажу комплекты памяти Patriot Viper Steel DDR4 поступят до конца текущего года. Цена не уточняется, но сообщается, что производитель обеспечит новинки пожизненной гарантией.
Американский производитель оперативной памяти Patriot Memory в ближайшие недели выведет на рынок двухканальные комплекты ОЗУ DDR4 линейки Viper 4 Steel. Наборы будут доступны в вариантах, рассчитанных на режимы от DDR4-3000 до DDR4-4400, и состоят из двух 8-гигабайтных модулей, оборудованных тёмно-серыми алюминиевыми радиаторами.
Как уверяет производитель, комплекты памяти Viper 4 Steel DDR4 совместимы со всеми актуальными платформами от Intel и AMD. Имеется поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0, а в старших решениях применены чипы памяти Samsung B-die. Флагманский набор DDR4-4400 функционирует с задержками 19-19-19-39 при штатном напряжении 1,45 В. Технические характеристики остальных комплектов станут известны ближе к релизу.
Что касается ориентировочных цен, то в европейских магазинах 16-гигабайтные (2x 8 ГБ) наборы памяти Patriot Viper 4 Steel DDR4 можно будет приобрести по цене от €160 до €325 в зависимости от эффективной частоты. Начало поставок запланировано на последний день этого месяца.
Компания Zadak стала первым производителем ОЗУ, представившим DIMM DDR4 удвоенной ёмкости или Double Capacity DIMM (DC DIMM). Новые планки получили название Shield DC Aura 2 RGB, рассчитаны на работу в режиме DDR4-3200 и характеризуются объёмом в 32 ГБ. К слову, более традиционные модули DDR4 аналогичного объёма не так давно начала производить Samsung Electronics.
Планки памяти Zadak Shield DC Aura 2 RGB DDR4-3200 выделяются весьма крупной печатной платой, на каждой стороне которой распаяно два ряда 8-гигабитных микросхем DRAM. Высота модулей DC DIMM как минимум в полтора раза больше, чем у стандартных DIMM, что наверняка доставит проблемы при установке в системы с габаритными CPU-кулерами. Среди прочего можно отметить наличие алюминиевого радиатора и светодиодной RGB-подсветки.
О таймингах и штатном напряжении новинок в настоящее время никакой информации не поступило. Более того, пока достоверно неизвестно будут ли данные планки работать со всеми материнскими платами или станут «фишкой» изделий ASUS на чипсете Intel Z390.
Над похожим продуктом также работает небезызвестная компания G.Skill, планирующая выпустить модули Double Capacity DIMM DDR4 линейки TridentZ RGB DC.
Doctor RESET 