Метка: корпус

Корпус Corsair iCUE 7000X RGB оснащён тремя стеклянными панелями

В ассортименте компании Corsair появился корпус iCUE 7000X RGB, предназначенный для создания игровых настольных компьютеров с эффектным обликом. Новинка уже доступна для заказа по цене около 330 долларов США.Здесь и ниже изображения Corsair

Здесь и ниже изображения Corsair

Устройство предоставляет более 80 литров объёма для установки высокопроизводительных компонентов. Могут применяться материнские платы формата АТХ и большие графические ускорители — длиной до 450 мм. При этом видеокарта может быть закреплена вертикально.

Корпус получил три панели из закалённого стекла толщиной 4 мм: они размещены в левой боковой части, спереди и сверху. В оснащение включены три фронтальных и один тыльный вентилятор диаметром 140 мм с многоцветной подсветкой.

Возможно развёртывание жидкостного охлаждения с крупноформатными радиаторами — до 480 мм. Процессорный кулер может иметь высоту до 190 мм.

Новинка предоставляет посадочные места для шести 3,5-дюймовых накопителей и трёх накопителей формата 2,5 дюйма. Есть восемь горизонтальных и три вертикальных слота расширения.

Корпус выпущен в белом и чёрном цветах. Панель с разъёмами содержит порты USB 3.0 и USB 3.1 Type-C, а также стандартное 3,5-мм аудиогнездо. 

Источник: Corsair

Корпус Xigmatek VF1 позволит создать компактный игровой ПК в строгом стиле

Компания Xigmatek пополнила ассортимент компьютерных корпусов очередной новинкой — моделью VF1, которая предназначена для построения игровых настольных систем в относительно небольшом форм-факторе.Здесь и ниже изображения Xigmatek

Здесь и ниже изображения Xigmatek

Решение выполнено в строгом стиле. Фронтальная панель асимметричной формы наделена многоцветной подсветкой. В тыльной части изначально установлен 80-миллиметровый вентилятор, также располагающий RGB-подсветкой. Левая стенка выполнена из прозрачного акрила.

Корпус позволяет использовать материнские платы типоразмера Micro-ATX и Mini-ITX. Предусмотрены четыре слота для карт расширения. Ограничение по длине дискретного графического ускорителя составляет 270 мм.

Новинка имеет размеры 360 × 307 × 178 мм. Интерфейсный блок в верхней части содержит гнёзда для наушников и микрофона, по одному порту USB 3.0 и USB 2.0.

Модель Xigmatek VF1 допускает монтаж двух накопителей: в передней и нижней зонах можно установить по одному устройству хранения информации типоразмера 3,5 или 2,5 дюйма.

Система может быть оборудована блоком питания длиной до 160 мм и процессорным кулером высотой до 155 мм. Сведений об ориентировочной цене пока нет. 

Источник: XIGMATEK Co., Ltd.

Представлен корпус Deepcool Matrexx 50 Mesh 4FS с четырьмя вентиляторами и поддержкой длинных видеокарт

Компания Deepcool представила компьютерный корпус Matrexx 50 Mesh 4FS, на основе которого можно создать игровую настольную станцию с хорошей вентиляцией. Решение рассчитано на работу с материнскими платами типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX, ATX и E-ATX.Здесь и ниже изображения Deepcool

Здесь и ниже изображения Deepcool

Новинка полностью выполнена в чёрном цвете, а левая боковая стенка изготовлена из закалённого стекла. Сетчатая фронтальная панель, обеспечивающая хорошую циркуляцию воздуха, получила оригинальное трёхсекционное исполнение.

Корпус изначально оборудован четырьмя 120-миллиметровыми вентиляторами с трёхцветной подсветкой: три кулера установлены спереди, ещё один — сзади. При необходимости можно развернуть жидкостное охлаждение с фронтальным радиатором формата до 360 мм, верхним радиатором на 240 мм и тыльным 120-мм радиатором. Ограничение по высоте процессорного кулера — 160 мм.

Предусмотрены семь посадочных мест для карт расширения; длина дискретных графических ускорителей может достигать 370 мм. Допускается установка двух накопителей формата 3,5/2,5 дюйма и ещё двух устройств типоразмера 2,5 дюйма.

Габариты составляют 442 × 210 × 479 мм. На верхнюю панель выведены 3,5-мм гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 2.0 и разъём USB 3.0. Цена пока не сообщается. 

Источник: DEEPCOOL

Lenovo показала новый ThinkPad X1 в титановом корпусе и с поддержкой 5G

Сегодня Lenovo показала флагманский ноутбук-трансоформер ThinkPad X1 Titanium. Как понятно из названия, устройство получило титановый корпус. Кроме того, компания позаботилась о возможности подключения устройства к сетям 5G. Источник: Lenovo

Источник: Lenovo

Lenovo ThinkPad X1 Titanium будет оснащаться чипами Intel Core i5 или i7 11-го поколения. Также ноутбук имеет сертификацию Intel EVO. Благодаря материалам (титан и углеродное волокно) вес компьютера составляет всего 1,15 кг при толщине 11,5 мм, что делает его самым тонким ноутбуком ThinkPad за всю историю этой торговой марки.

Диагональ дисплея составляет 13,5 дюйма, разрешение — 2К при соотношении сторон 3:2. В комплекте поставляется стилус. В качестве графической подсистемы будет использоваться ускоритель Intel Xe. Объём оперативной памяти составляет 16 Гбайт, а встроенного SSD-накопителя 512 Гбайт. Ёмкость аккумулятора: 44,5 Вт·ч. 

Стоимость ThinkPad X1 Titanium будет начинаться от $2300 за версию с Wi-Fi и от $3079 за модель с 5G. Продажи начнутся 30 апреля.

Источник: Gizchina

Представлен эффектный корпус Xigmatek Aquarius S из стали и стекла

Компания Xigmatek анонсировала компьютерный корпус Aquarius S: новинка предназначена для построения игровой настольной станции с хорошим обзором внутреннего пространства.

Корпус-аквариум выполнен из стали, а спереди и сбоку установлены панели из закалённого стекла. Благодаря этому отлично просматривается компоновка системы. Кроме того, через стеклянные панели прекрасно видна подсветка, если таковой снабжены установленные комплектующие.

Допускается применение материнских плат типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Есть место для семи карт расширения, включая графические ускорители длиной до 320 мм.

Система может быть оборудована двумя 3,5-дюймовыми накопителями и тремя устройствами хранения данных типоразмера 2,5 дюйма. Интерфейсный блок в верхней части содержит гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 2.0 и разъём USB 3.0.

При использовании воздушного охлаждения можно задействовать до пяти 120-мм вентиляторов. В случае жидкостного охлаждения сверху и снизу можно установить радиатор формата 240/280 мм, сзади — 120 мм. Ограничение по высоте процессорного кулера — 160 мм.

Корпус имеет размеры 430 × 349 × 285 мм. Допускается применение блока питания длиной до 200 мм. 

Источник: XIGMATEK Co., Ltd.

Ноутбук ASUS Adolbook13 2021 выполнен в металлическом корпусе с градиентной расцветкой

Компания ASUS анонсировала портативный компьютер Adolbook13 2021 на аппаратной платформе Intel. Новинка уже доступна для заказа по ориентировочной цене 770 долларов США.

Ноутбук оснащён 13,3-дюймовым дисплеем формата Full HD с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Экран занимает 88 % площади крышки; кроме того, говорится о 100-процентном охвате цветового пространства sRGB.

Лэптоп заключён в металлический корпус с эффектной градиентной окраской. Толщина составляет всего 13,9 мм, а весит устройство приблизительно 1,19 кг.

Применён процессор Core i5-1135G7 поколения Tiger Lake. Чип содержит четыре вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций. Тактовая частота может достигать 4,2 ГГц.

Портативный компьютер может нести на борту до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-4266. За хранение данных отвечает твердотельный накопитель вместимостью 512 Гбайт.

Среди прочего стоит упомянуть интерфейсы HDMI, USB 3.1 и USB Type-C, стандартное 3,5-миллиметровое гнездо для наушников, а также слот SD. Имеется аудиосистема Harman Kardon со стереофоническими динамиками. 

Источник: Gizmochina

Lenovo представила смартфон Legion Duel с прозрачным корпусом

Lenovo представила смартфон Legion Duel с прозрачным корпусом

Lenovo анонсировала специальную версию игрового смартфона Lenovo Legion Duel. Главной отличительной особенностью новинки стала прозрачная задняя панель, через которую можно рассмотреть «железо» смартфона. При этом панель действительно прозрачная, в отличие от «прозрачных» флагманов Xiaomi.

Однако в отличие от Xiaomi Explorer Edition, в которых под прозрачную крышку устанавливалась декоративная панель с муляжами чипов, Lenovo Legion действительно позволит пользователям рассмотреть компоненты, из которых собран смартфон. Чэнь Цзинь, генеральный директор мобильного подразделения Lenovo в Китае, сообщил, что прозрачная версия Legion Duel появится в продаже уже в ближайшее время.

Работает Lenovo Legion Duel на базе Qualcomm Snapdragon 865+. О вместительности чипов оперативной памяти и встроенного флэш-накопителя информации пока нет. 6,65-дюймовый дисплей девайса получил поддержку формата Full HD+ и 144-гц частоту обновления картинки. Присутствует поддержка 5G и два разъема USB-C.

Источник: kod.ru

Carbon 1 Mark II: первый в мире смартфон с корпусом из углеродного волокна

Компания Carbon Mobile анонсировала весьма любопытную новинку — смартфон Carbon 1 Mark II. Утверждается, что это первый в мире сотовый аппарат, чей корпус изготовлен по особой технологии с применением углеродного волокна.

Использована методика под названием HyRECM (Hybrid Radio Enabled Composite Materials). Её суть заключается в том, что углеродные волокна переплетены со специальным композитом, пропускающим радиоволны. В результате, получен корпус-монокок толщиной всего 6,3 мм.

Применён 6,01-дюймовый дисплей AMOLED с защитным стеклом Corning Gorilla Glass 6. В боковой части располагается сканер отпечатков пальцев, а сзади — двойная камера с неназванным разрешением.

Основой служит процессор MediaTek Helio P90, содержащий восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель IMG PowerVR GM 9446.

Сказано о наличии флеш-накопителя вместимостью 128 Гбайт, аккумулятора ёмкостью 3050 мА·ч и симметричного порта USB Type-C. Габариты составляют 153,5 × 74 × 6,3 мм.

Смартфон Carbon 1 Mark II оценён в 800 евро. Поставки должны начаться в июне нынешнего года.

Нужно добавить, что аппараты с отделкой из углеродного волокна уже выпускались ранее. Это, к примеру, модели Lenovo Z5 Pro GT и Oppo Find X Lamborghini.

Источник: gizmochina.com

Корпус Cooler Master MasterBox MB500 ARGB получил три вентилятора с подсветкой

В ассортименте компании Cooler Master появился компьютерный корпус MasterBox MB500 ARGB, предназначенный для создания настольной системы игрового уровня.

Изделие, полностью выполненное в чёрном цвете, относится к устройствам формата Mid Tower. Боковая стенка из закалённого стекла позволяет видеть установленные компоненты и организацию внутреннего пространства.

Фронтальная секция имеет двухзонную компоновку: верхняя часть получила «глухое» исполнение, нижняя — сетчатое. Корпус изначально оснащён тремя 120-мм вентиляторами с многоцветной ARGB-подсветкой: два кулера установлены спереди, один — сзади. Подсветка совместима с технологиями ASUS Aura Sync, ASRock PolyChrome Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync.

Возможна установка материнских плат типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Для карт расширения есть семь слотов; ограничение по длине дискретных графических ускорителей составляет 400 мм.

Система может быть оборудована двумя накопителями в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё двумя устройствами хранения данных типоразмера 2,5 дюйма. На интерфейсную панель выведены два порта USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона.

Возможно применение жидкостного охлаждения с фронтальным радиатором формата до 360 мм и тыльным радиатором на 120 мм. Габариты составляют 494 × 211 × 475 мм, вес — 6,35 кг. 

Источник: Cooler Master

Thermaltake H550 TG ARGB: корпус с оригинальной лицевой панелью и подсветкой

В семействе компьютерных корпусов Thermaltake формата Mid-Tower появилась очередная новинка — модель с обозначением H550 TG ARGB.

Изделие выделяется оригинальной фронтальной панелью, изготовленной из алюминия. У неё скошена левая нижняя часть: эта секция выполнена в виде многоугольников с разной формой и исполнением. Кроме того, спереди предусмотрена вертикальная полоса адресуемой RGB-подсветки.

Сзади изначально установлен 120-мм ARGB-вентилятор. Говорится о совместимости с технологиями ASUS Aura Sync, ASRock RGB, Biostar RGB Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync. Боковая стенка изготовлена из закалённого стекла толщиной 4 мм.

Корпус имеет габариты 441 × 225 × 472 мм. Поддерживаются платы типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Слоты расширения выполнены по схеме «7+2», что означает возможность вертикальной установки видеокарты. Длина последней может достигать 300 мм.

Пользователи смогут оснастить систему двумя накопителями формата 3,5/2,5 дюйма и ещё двумя устройствами формата 2,5 дюйма. Ограничение по длине блока питания — 200 мм.

Возможно применение воздушной или жидкостной системы охлаждения. В первом случае допускается монтаж до шести вентиляторов, во втором — до трёх радиаторов (вплоть до 360 мм). 

Источник: Thermaltake Technology